3G标准平台争夺开战 机遇诱惑暗藏技术挑战

全球移动供应商协会(GSA)发布报告指出，目前全球有34个国家共计部署了74个3G WCDMA网络，另外，还有6个WCDMA网络处于预商用网络阶段。此前，在3G第六届中国(北京)移动通信国际论坛暨展览会在北京举行，信产部副部长奚国华在会上表示，中国发展3G的条件已基本具备。在全球，3G成为电信行业最锐不可挡的势头。

　　在3G来势汹汹的现在，3G手机的核心供应商——手机芯片厂商们，在市场份额、标准、合作伙伴等相关的博弈也开始了。

　　半导体芯片不断向更高性能、更低功耗和成本的挑战大大推动了3G的发展。

　　多标准的机遇

　　所有的厂商都知道一个道理：不要把所有的鸡蛋放在一个篮子里。现在3G市场的三种标准：WCDMA、CDMA2000以及TDS-CDMA都不同程度地得到了几乎所有手机芯片厂商的支持。各个厂商都希望借助3G的到来，打破2G和2.5G市场由TI和高通独占鳌头的格局。而两大巨头，也借助着不同的标准来大力销售自己的产品。

　　WCDMA是由欧洲提出的宽带CDMA技术，它提出了GSM(2G)-GPRS-EDGE-WCDMA(3G)的演进策略，而这也一直都是TI(德州仪器)的占绝对优势地位的领域。TI曾表示其3G数据机与OMAP处理器在3G半导体市场占有率达到50%。目前市场上的七大3G手机制造商中，更有六家以TI 的3G技术推出了45款手机。而全球最大的DoCoMo's 3G FOMA 网络中几乎所有手机都采用了TI OMAP 应用处理器。德州仪器(TI)无线终端事业部资深副总裁及总经理迪法西(Gilles Delfassy)曾公开表示，3G应用能够快速成长，与对科技极为狂热的日本市场不无关系。

　　而WCDMA在全球的的广阔市场也吸引了其他的公司加入。CDMA2000的巨头高通就是其中之一。高通基本占领了所有的CDMA2000市场，但是凭借此，其在整个手机芯片市场的分额只有30%，这显然不能满足高通的胃口。1999年，高通开始着手WCDMA的研发工作，当时，已经有不少服务提供商和厂商开始讨论WCDMA的商用时间，如2000年，2001年。而高通当时对其的态度和预测，让业界认为高通对WCDMA缺乏兴趣，而“这其实是个误解”，美国高通公司执行副总裁、美国高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说，“当时高通公司总裁雅各布博士认为这样的时间路线有些操之过急，WCDMA网络的商用要到2004、2005年之间才能成为现实。”而事实上，当WCDMA成熟的时候，高通也开始大举进入。有专家指出，高通的从目前所占WCDMA市场不足10%的份额扩大到50%的市场份额长期市场目标并非痴人说梦。曾经拥有CDMA所有专利的高通，凭借向其他厂商提供专利许可已经成为业界的“暴发户”，赢利水准可见一斑。高通可以采用同样的方法，向生产WCDMA的厂商收取专利费。另外，广泛的合作也将提供帮助。高通称，目前的WCDMA领域中，高通公司一共拥有25家客户，包括通信业巨头西门子、DoCoMo，华为、中兴和海信等厂商。另外，诺基亚和三星也与高通建立了合作关系，对其的WCDMA芯片进行测试。

　　除了两大巨头，杰尔系统(Freescale)也将其重点放在了WCDMA领域。曾经是摩托罗拉芯片部门的杰尔认为，双模WCDMA/-EDGE W-EDGE?解决方案将更具优势，并通过收购来补充自己在EDGE方面的技术。杰尔近日收购了Modem-Art，并称利用该公司的专业技术和内部技术专利，“可以为促进W-EDGE技术的部署作好更加充分的准备。Modem-Art拥有独特的、可编程的WCDMA和HSDPA处理器技术，为杰尔系统的现有产品提供了补充。”而其2005年的市场重点，也放在了一款其今年初推出的Sceptre HPU?双模WCDMA/EDGE、W-EDGE?解决方案。Sceptre HPU?集成了W-EDGE，可以支持四种协议，提供UMTS、EDGE、GPRS 和 GSM的无缝接入。“Sceptre HPU将是我们在高容量市场的重点。” 杰尔系统大中国区副总裁康明翰称。

　　而中国拥有自主知识产权的TDS—CDMA标准，更是被国内的芯片厂商看作了对抗国外手机芯片厂商的最好机会。展讯通信推出的世界首颗TDS-CDMA芯片，芯原、凯明、中芯国际三方联合宣布的首批商业定量生产3G TD-SCDMA被国人寄予厚望。中国政府对TDS-CDMA的支持态度也让国外厂商纷纷探头进来：美国模拟器件公司(ADI)、德州仪器(TI)，以及DSP内核著名厂商CEVA，都发布了支持TD-SCDMA的芯片。杰尔系统也在与多家公司开展合作，包括在基站解决方案领域与国内厂商合作。英特尔也在跟国内厂商合作进行TD—SCDMA上面的智能手机设计，预计今年年底样机就出来了。

　　相对于国内TD-SCDMA芯片厂商而言，国外厂商如TI等更看重政府、标准的优势，希望通过与大唐合作进入这个市场。

　　平台的诱惑

　　对于自己的优势，TI直言不讳，德州仪器中国无线终端业务部市场与应用总监宋国璋称，“作为2G/2.5G的业界领导者, TI希望将2G/2.5G 系统经验带到3G业 

　　务发展的 OEM厂商有着深入的合作关系。TI的 OMAP-Vox UMTS 解决方案和 OMAP处理器可帮助这些客户顺利转行到3G。”

　　就在传统手机芯片厂商纷纷借助3G抢夺市场的时候，面对平台诱惑，各类相关厂商也都纷纷杀了进来。各个手机厂商就是其中一分子。

　　目前基本所有主流品牌的手机生产商都会选用芯片提供商的产品，而同时也不放弃自主芯片的开发。诺基亚、三星、摩托罗拉都有其自己的芯片目标。诺基亚两年前就与意法半导体、TI结成联盟，共同开发销售CDMA2000产品，目标瞄准中国3G市场。诺基亚从1997年就开始生产自主的CDMA手机芯片，并且运用到其手机产品中，有分析就认为，“这是为了在3G业务上取得先机”。

　　而比起诺基亚在3G芯片业务上的努力，另一大手机生产厂商——爱立信已经是小有斩获。据统计，在2004年全球所销售出的WCDMA手机中，有30%的手机选用爱立信旗下的爱立信手机平台技术授权公司(Ericsson Mobile Platforms；EMP)的3G平台解决方案，爱立信自己也成为WCDMA手机主要龙头厂商。目前，与全球6家手机制造商已经与爱立信签定了WCDMA技术授权合约。爱立信也成为了去年WCDMA手机芯片出货量冠军。

　　还有一些手机厂商是为了摆脱自己对芯片提供商的依赖转而自己开发芯片组，三星就是其中的代表。日前，韩国联合社报道说三星电子正在开发使用欧洲技术的3G手机芯片组，而分析人士称，如果这种W-CDMA芯片组开发成功，三星电子将显著减少对美国高通公司制作的芯片组的依赖，同时，三星还可以借此在4G移动网络时代取得领先的地位。三星手机部门官员曾表示，三星电子正在为4G移动网络的本地化做准备。三星电子开发的这种双频段、双模式芯片组意味着这种芯片组能够在高通开发的CDMA2000 1X网络上使用，也可以在WCDMA网络上使用。 而由于韩国政府要求欧洲3G服务提供商、韩国的SK电信和KTF提供配置这种芯片组的手机，这种双频段、双模式芯片组的自主开发对韩国而言也非常重要。

　　而在非传统手机芯片厂商中，来势最汹涌的一位就是芯片老大——英特尔。1999年，英特尔收购了两家公司，与Flash部门合并成立了无线部门。在今年年初完成了其历史上最大的一次架构调整之后，移动事业部门单独成为了英特尔的五个主要事业部之一。而在移动事业部中，除了笔记本平台之外，手持设备成了英特尔重要关注点。

　　英特尔移动事业部副总裁马宏升在今年春季的IDF上表示，虽然PC市场已经成熟，但是，移动技术对芯片的需求在过去的10年里已经增长了五倍。智能手机对数据处理能力的需求成倍地增长。他预测，新的手机将使用价值75美元左右的芯片，而不是以前使用的25美元左右的芯片。 而英特尔也已逐步建立起了生产非PC设备芯片的能力，目前正在为这些设备的市场设计平台，而不仅仅是设计芯片。据英特尔公司内部人士透露，今年下半年内，英特尔也将推出3G手机芯片。

　　对于越来越多卷入3G芯片的厂商，有业内人士认为：半导体市场的多元化竞争态势将有利于打破垄断局面，这也是手机厂商希望看到的，以免减少对某一家的依赖。'到3G时代，手机会走一个像计算机那样的发展趋势，但不会像计算机最后融合成一种平台，而会出现两三个或三四个阵营，平台、软件互相开放，但又不会完全兼容。'思佳讯(Skyworks)上海有限公司总经理朱晓东说。而如果是这样的情况，没有寡头的3G手机芯片市场，是不是就是一个最佳的生态系统呢？

　　背后的技术挑战

　　半导体芯片不断向更高性能，更低功耗和成本的挑战大大推动了3G的发展。德州仪器中国无线终端业务部市场与应用总监宋国璋表示，芯片的革新使得手机具有更多丰富的功能，使人们对传输的要求不断提高。

　　据宋介绍，TI新推出的OMAP-Vox 无线平台结合了应用和调制解调器功能，并且可在多个细分市场中进行转换，如GSM/GPRS/EDGE 到 UMTS HDSPA 等。 该平台融入了目前的OMAP架构，满足价格敏感、性能丰富的多媒体手机市场的独特需求。

　　实际上，3G手机对芯片系统的研发也提出了诸多挑战。杰尔系统大中国区副总裁康明翰表示，由于日益增加的容量和性能通常会在尺寸、能耗和重量方面产生负面影响，这些都要求系统必须根据占用空间小、功耗低、灵活性高的原则进行设计，以满足特殊的应用和连接要求。

　　开发更高集成度和能源效率的系统，从而使后续的3G产品能够达到用户对小型设备的期望，电池能够持久使用多天而无需充电。康明翰认为，解决这些问题是个渐近的过程。